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商品訊息功能:




  • 品號:5020311


  • 採用柔軟針織透氣網布舒適鞋面
  • 5GEN科技,輕量化、回彈力佳
  • GOGA PILLARS支柱群




商品訊息描述: 【】健走系列系列第四代全新登場。擁有創新的中底設計、高質感的針織網布鞋面,及全新鞋墊。舒適性與機能性的完美結合,讓您體驗最先進的步行感受。加大楦頭設計,符合更多腳型需求。高質感的針織布網鞋面,柔軟舒適。羽量級材質,透氣穩定,讓步伐輕鬆自在。具彈性伸縮特性,可隨腳型伸展,給您額外的舒適行走感受。竹嵌合鞋床具抗菌及異味控制功能。瑜珈科技鞋墊,更高回彈力的避震緩衝。全新最高等級,輕量化、回彈力極佳的中底,避震力一流。更具流線型設計的全新支柱群大底,每一步都避震緩衝。錐型中足設計,增進足弓支撐力。快穿拉孔,穿脫容易,提高便利性。

商品訊息簡述:

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  • 健身房
  • 明星款
  • 其它系列
閉合方式
  • 套腳
顏色
  • 藍色
功能
  • 輕量
  • 避震
  • 支撐
  • 透氣
尺寸
  • 22cm
  • 22.5cm
  • 23cm
  • 23.5cm
  • 24cm
  • 24.5cm
  • 25cm
  • 25.5cm
  • 26cm
鞋底材質
  • 複合底
適用對象
材質
  • 網布












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稍早宣布2018財年第二季財報結果時,Intel確認將在2019年下半年開始大量生產10nm製程處理器產品,另外也確認針對伺服器需求製作的10nm製程Xeon處理器可能將延後至2020年推出。

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雖然先前已經少量推出以10nm製程製作的處理器產品,但礙於產能等問題始終無法進入量產規模,導致今年秋季預計推出的Whiskey Lake、Amber Lake架構處理器仍以14nm++製程生產。



而就Intel用戶運算業務群負責人Venkata Renduchintala表示,目前14nm製程技術仍有改良空間,並且強調從第一款14nm製程產品到現階段以14nm++製程製作產品,前後效能表現足足有70%差異,加上現階段投入10nm製程的技術成本仍篇高,同時實際使用需求仍不顯著,因此認為可以持續強化14nm製程技術,藉此提昇Intel處理器產品競爭力。

雖然Intel表示目前以市場實際供需考量看待製程技術進展,但對於市場看法恐怕會難以接受,尤其當市場競爭對手已經在10nm製程技術有顯進展,而Intel的發展進度則是一再延後,顯然很難說服投資者支持。

就Intel的說法,採10nm製程的處理器產品將會在2019年下半年進入量產,而針對伺服器打造的10nm製程Xeon處理器產品則會在之後推出,意味實際推行時間可能延後到2020年,因此伺服器業務將可能被競爭對手AMD以7nm製程的新款EPYC系列處理器搶走部分市場。

以Intel目前公布消息,今年預計推出的新款Core i系列處理器將採14nm++製程製造的Whiskey Lake、Amber Lake架構設計。

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稍早宣布2018財年第二季財報結果時,Intel確認將在2019年下半年開始大量生產10nm製程處理器產品,另外也確認針對伺服器需求製作的10nm製程Xeon處理器可能將延後至2020年推出。

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雖然先前已經少量推出以10nm製程製作的處理器產品,但礙於產能等問題始終無法進入量產規模,導致今年秋季預計推出的Whiskey Lake、Amber Lake架構處理器仍以14nm++製程生產。



而就Intel用戶運算業務群負責人Venkata Renduchintala表示,目前14nm製程技術仍有改良空間,並且強調從第一款14nm製程產品到現階段以14nm++製程製作產品,前後效能表現足足有70%差異,加上現階段投入10nm製程的技術成本仍篇高,同時實際使用需求仍不顯著,因此認為可以持續強化14nm製程技術,藉此提昇Intel處理器產品競爭力。

雖然Intel表示目前以市場實際供需考量看待製程技術進展,但對於市場看法恐怕會難以接受,尤其當市場競爭對手已經在10nm製程技術有顯進展,而Intel的發展進度則是一再延後,顯然很難說服投資者支持。

就Intel的說法,採10nm製程的處理器產品將會在2019年下半年進入量產,而針對伺服器打造的10nm製程Xeon處理器產品則會在之後推出,意味實際推行時間可能延後到2020年,因此伺服器業務將可能被競爭對手AMD以7nm製程的新款EPYC系列處理器搶走部分市場。

以Intel目前公布消息,今年預計推出的新款Core i系列處理器將採14nm++製程製造的Whiskey Lake、Amber Lake架構設計。

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